普通型薄膜陶瓷垫块 普通型薄膜陶瓷垫块 pd/ld submount heatsink 详细介绍 4薄膜陶瓷垫片thin film ceramic submounts 4.1特性features 厚度范围wide thickness range: 0.10mm～1.50mm (0.004?～0.060?) 薄膜工艺制作thin film technology products 陶瓷基材 ceramic substrate 适合金丝键合fit to gold wire bonding 4.2运用applications 用于散热、支撑器件、金丝键合、电流短路。 used for heat dissipation, support, gold bonding and current circuit short. 射频微波毫米波通讯rf/microwave/millimeter wave communication 光通讯optical communication led散热基座 led heat dissipation submount 张培星 手机：+86 150 3751 6482 atr co.,limited 微龙科技有限公司 tel:+86 - 375 3357 600 fax:+86 - 028 6653 5113 (网络传真) 地址：中河南省郏县薛店李庄1号 e-mail: abc072 工作：1186714975 ：atr17719061040